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【１】ボードテクノロジーの
「小さくする・薄くする・軽くすくる基板設計」はここが違います
弊社以外でも基板の小型化はできます。
しかしボードテクノロジーの
「小さくする・薄くする・軽くすくる基板設計」はここが違います
１ 豊富な経験にによるノウハウがあります。
設計実績のページでも書きましたが、弊社では民生用機器の設計を行っていますが
民生用機器では、新機種のたびに基板は小さくなります。
そんな設計を２０年近くしている中では、うまく行く場合・行かない場合があります。
そして、それらをまとめると傾向が見えて来ます。
それがボードテクノロジーのノウハウです。
例として以下の様な物があります。
１）基板を小型化・薄型化する際に、実はＸＸＸの部分が重要なポイントになります。
２）小型化をする際に良く用いられる方法として「基板をビルドアップにする」
という方法がありますが、ＸＸＸの場合その方法を使うと、後で非常に苦労します。
３）小型化・軽量化・薄型化をする時、一番重要なのは「コミュニケーション」です。
（お客様と基板設計者双方とも）
４）次に重要なのは、「優先順位をつけられる調整力」そして「優先順位の低いものは
思い切って捨てる決断力」です。
中途半端はうまく行きません。（これはお客様に該当する項目です。）
２ 「小さくする・薄くする・軽くすくる」為の設備があります。
「小型化・軽量化・薄型化に設備なんていらないよ！
部品と配線を詰め込む技術と根性だけだよ！」
そう思われる方もいらっしゃるかもしれません。
それは、８０ＭＨｚ以下の動作速度 かつ 単一機能のＩＣを使用している場合には正しいですが、そうでない場合は誤りです。
回路の高速化（１００ＭＨｚ以上）・高集積化（例えばＰＬＬ回路とそれ以外の回路が一つのＤＳＰ内に一緒にある等）により、小型化・薄型化をすると、信号波形が正しく伝送しない、ノイズが出る等の問題が出る場合が多々あります。
ボードテクノロジーでも、過去その様な事例がありました。
そして、
「それらの問題を未然に防止する為には、シミュレーションの設備とパターンに対して
ノイズ対策を行う設備が必要不可欠である」
という結論に達しました。
ボードテクノロジーでは、「小さくする・薄くする・軽くすくる基板設計」の為に
シミュレーション設備 ： ＨｏｔＳｔａｇｅ （図研）
ノイズ対策を行う設備 ： ＥＭＣアドバイザー （図研）
を導入し、小型化・軽量化・薄型化を行う際に予想される問題を未然に防ぐ様
な設計を行っています。
３ 「小さくする・薄くする・軽くすくる」の為の方法をイチから相談できます。
基板を小さくしたいけれど、何から、どういう風にやって良いか判らない
そんなお客様はどうぞ相談ください。
回路設計者の方が何から何まで決めて指示する必要はありません。
また、ボードテクノロジーは「相談できて」、「一緒に考える」ことができる会社です。
もう一人で悩む事もありません。
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